公司拟利用自身的工艺技术和场地改建一条光器件TO（带TEC功能）及OSA封装线，计划购置固晶机、封帽机、制氮机、烘烤箱等相关设备及检测仪器，自主封装光器件TO及OSA芯片，预计建成后年封装光器件TO芯片200K以上。